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制程能力及檢測參數(shù)
Process capability and checking parameters
ITEMTechnical capabilities
層次
Layers
2-64layers
最大尺寸
Max.Board Size
1200mm*610mm
79"*24"
板厚
Finished Board Thickness
0.15mm--10.0mm
0.01"--0.4"
銅厚
Finished?Copper?Thickness
17um-420um
0.5OZ--12OZ
最小線寬/線距
Min.Trace Width/Space
0.075mm/0.065mm
0.003"/0.0026"
最小孔徑
Min.Hole Size
0.1mm
0.006"
PTH孔孔徑差
Hole Dim. Tolerance(PTH)
±0.05mm
±0.002"
NPTH孔孔徑差
Hole Dim.Tolerance(NPTH)
±0.05mm
±0.002"
孔位公差
Drill Location Tolerance
±0.05mm
±0.002"
V-CUT角度
V-Score Degrees
20-90度
/
最小V-CUT板厚
Min.V-Score PCB Thickness
0.25mm
0.01"
外型公差
CNC Routing Tolerance
±0.1mm
±0.004"
最小盲/埋孔
Min.Blind/Buried Via
0.1mm
0.0039"
塞孔
Plug Hole Size
0.2mm--0.5mm
0.008"--0.02"
最小BGA
Min.BGA PAD
0.2mm
0.008"
材質(zhì)
Materials
FR4板(指定品牌物料:如建滔、生益、聯(lián)茂、南亞、臺光臺耀等)、高頻板、鐵氟龍板、陶瓷板、羅杰斯板等等
FR4 (designated brand materials: such as KB, Shengyi, ITEQ, NANYA, EMC,CENS and so on), high frequency board, Teflon board, ceramic board, Rogers board and so on
表面處理
Surface Finish
沉金/防氧化/鍍金 (軟/硬) /噴錫/沉銀沉錫/鍍錫/碳油/金手指
immersion gold/OSP/plating Gold (soft/hard) /hot air leveling (HASL)/immersion Silver/immersion Tin/plating Tin/Carbon ink/Gold-finger
翹曲度
Warp&Twist
≤0.75%
通斷測試
Electrical Testing
50--300V
可焊性試驗
Solderability Testing
245±5℃,3sec Wetting area least95%
熱沖擊試驗
Thermal Cycling Testing
288±5℃,10sec,3cycles
離子污染測試
Ionic Contamination Testing
Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE六項均小等于1000ppm
Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE?six items are less than 1000ppm
附著力測試
Soldmask Adhesion?Testing
260℃+/-5,10S,3times

特殊工藝

Special Technology

半孔、高Tg板、混合壓板、無鹵素板、超薄超厚板、邦定、阻抗、藍(lán)膠、碳油、電厚金、鎳鈀金、金手指、盲鑼、埋盲孔、沉頭孔、樹脂塞孔、軟硬結(jié)合板、HDI等.
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